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接地層的 PCB 布局最佳實踐

在開始布局之前，您必須使用所有正確的參數和設置來設置電路板。 該過程的一部分是通過平衡制造成本與電路板的布線密度和信號完整性要求來設置電路板的層堆疊配置。 敏感信號將需要帶狀線層配置，這可能需要布線多個電源，正如我們所討論的，電路板接地也是一個因素。

布置電路板時，您需要確定創建地平面的策略。 通常，地平面是通過稱為澆銅的過程創建的。 設計師繪制平面輪廓，然后系統根據為其設置的參數形成平面。

實施平面策略后，設計師可以繼續走線。 與參考地平面耦合布線時，請牢記以下基本規則：

不要越過分割平面； 您將阻塞信號的清晰返回路徑，并可能在電路上產生大量噪聲。

路由敏感信號時，將它們放在盡可能靠近其參考平面的層上以進行耦合。

如果您必須更改圖層，請嘗試將圖層限制在參考平面的任一側以保持清晰的信號返回路徑。

如果必須穿過更多層，請在信號過孔旁邊使用接地過渡過孔以繼續信號返回路徑。

對于電源和接地連接，請使用短而寬的布線以降低其阻抗。

為了設計出具有良好單點或多點接地系統的電路板，設計人員需要遵循許多規則。 幸運的是，您使用的 PCB 設計工具有許多內置功能可以提供幫助。

設置用于生成地平面的設計工具

如前所述，DynamIC Shape Instance Parameters 菜單允許您輕松控制地平面的創建或更改方式。 但是，電源和接地網的其他方面也需要控制。 其中包括布線時使用的布線寬度和間距，以及將使用何種類型的通孔。

接地網和電網被歸為一個網絡類別，您可以在其中輕松控制它們的不同參數。 約束管理器使用電子表格樣式的界面，使您可以完全控制電路板的網絡、組件和許多其他方面，從電氣屬性到制造規則。 約束管理器可以導入或導出其規則，從而可以使用新設計中的現有規則輕松快速地為新設計設置約束。 PCB加工廠講解PCB布局中的單點接地和多點接地，以及下一次布局連接接地時需要知道的知識。

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